“芯”球大战不停歇_车规芯片大厂大手笔扩产_半导体_芯片_德州

在过去几年的“缺芯”影响下,各国都在寻求加强半导体生产,比如欧盟委员要在2030年前为公共和私营半导体项目拨款150亿欧元。这两年,车规芯片大厂扩产信息接踵而来,“芯”球大战不停歇,大手笔让人不得不感叹。

英飞凌史上最大的单笔投资:新建一座12英寸晶圆厂

作为全球汽车芯片龙头,英飞凌在2023年2月19日对外宣布,公司获得批准,将投资50亿欧元在德国德累斯顿建设一座半导体工厂,并且在2026年开始投产。

英飞凌早已拥有两座12英寸晶圆厂,而这座12英寸晶圆厂是英飞凌史上最大的单笔投资。新厂生产的模拟/混合信号零部件将主要应用于汽车和工业应用,比如汽车电机控制单元、节能充电系统等。德国联邦经济事务和气候行动部,以及相关监管机构都为该项目开了绿灯,使其可以提前启动。

据悉,英飞凌正在为新工厂寻觅10亿欧元的公共资金,并声称会创造大约1000个就业机会。

德州仪器潇洒挥金,300亿美元投资打造四座芯片厂

同样是芯片大佬,德州仪器于2022年年中在德州Sherman举行12英寸半导体芯片厂动土典礼。这项300亿美元的投资包括四座芯片厂,还有望创造多达3000个直接就业机会。Sherman新基地首座芯片厂将于2025年投产。

当时,德州仪器董事长、总裁暨首席执行官Rich Templeton表示,这一布局将为电子产业与半导体的未来发展奠定坚实基础,以支持客户未来数十年的需求。“德州仪器通过先进半导体催生经济实惠的高效电子产品,创造更美好的世界。我们很荣幸能在Sherman立足扎根,并引入先进的12英寸芯片制造技术。”

新工厂将加入现有12英寸芯片厂阵营,包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6、德州Richardson RFAB1、RFAB2。此外,新工厂设计符合建筑认证的结构效率与持久性高级评级,也就是能源与环境设计领导认证(LEED)金级认证,设备与制程也将减少废弃物、水资源与能源消耗。

意法半导体计划在意建新工厂,创造约700个新工作岗位

作为世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,意法半导体亦是工业半导体和机顶盒芯片供应商,并且扎根分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域。此前,意法半导体表示,公司计划在意大利建立新工厂,并创造约700个新工作岗位。欧盟委员会曾表示,已批准为该项目拨款2.925亿欧元(约20.56亿元人民币)。

财务数据显示,意法半导体2022年上半年净营收73.8亿美元(约522.5亿元人民币),同比增长22.9%,所有产品部门和子产品部都实现销售增长;营业利润率25.5%,净利润16.1亿美元(约113.99亿元人民币)。

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