中国移动物联网产业链高峰论坛在渝举办
4月11日，“万物智链 未来已来”中国移动物联网产业链高峰论坛在重庆举办，来自企业和高校近300人齐聚论坛，共同探讨物联网产业链未来发展。同时，论坛上，中国移动万物智联子链正式启动。
目前，产业链上下游企业围绕物联网芯片与操作系统自主可控、以平台为核心使用场景、技术融合创新、数字孪生虚实共生、垂直行业价值突破等环节聚力攻坚。中移物联作为中国移动在物联网领域的主责企业，积极响应现代产业链链长工作要求，以“聚合产业链、筑强创新链、用好资本链、带动供应链、构筑生态链、提升价值链”为目标，与上下游企业共谋需求、共编战队、共创机制、共筑生态。
中国移动通信集团有限公司副总经理高同庆表示，物联网是移动信息产业的重要组成部分，也是未来战略新兴产业的重要方向，要强化“链式协作”，形成产业共治新模式，着重“聚力攻关”，实现产业技术新突破，深化“六链融合”，共筑产业繁荣新态势。
论坛现场。孙启凡摄
在主旨演讲环节，中移物联网有限公司总经理俞承志做了主题为《万物聚势 智链未来》的演讲，他表示，技术创新加速价值升级，产业链构建成为发展关键，物联网呈现出新的发展趋势。中移物联将围绕“连接+算力+能力”，构建5G时代物联网产品体系，入口做卡位，平台做头部，应用做深耕，生态做闭环。打造全流程一站式合作模式，实现“研发环节有平台、合作环节有通路、推广环节有渠道、销售环节有闭环”。携手合作伙伴打造自主可控、安全稳定、开放繁荣的物联网产业链，共建物联新生态，共赢智链新时代。
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中移资本控股有限责任公司董事、链长基金总经理张军做了主题为《聚势谋远 链创未来》的演讲，提出以资本链促进创新链，以创新链提振产业链，打造产业链共同体，设立产业链发展基金，重点布局“补短、锻长、前沿”等环节，促进资本与业务相互赋能，打造“开放融通、资源共享、优势互补”的协同生态。
同时，来自清华大学集成电路学院、浙江大华技术股份有限公司、中移物联、长安汽车等高校、企业专家对智能物联网应用场景、物联网芯片的架构和工艺趋势、视觉智能OS的探索与演进、物联网政策规划，城市物联网新基建的发展新趋势以及中国移动视联网产品体系、中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室和“C-V2X+单车智能”技术等作了分享和介绍。
中国移动万物智联子链正式启动。中移物联网有限公司供图
此外，大会为10名专家委员会委员颁发聘书，并为6家秘书处成员单位和16家链核链环企业代表授牌。
接下来，中国移动将积极发挥链长头雁作用，构建产业链共同体，实施“十百千万”合作伙伴计划，成立首个产业链专委会，启动“1+3+N”产业协同创新基地，打造规模超过260亿的链长专项基金，广泛凝聚各类产业创新主体和市场要素，引领产业链实现跨越式发展。(孙启凡)
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